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Vecow推出ECX-1000系列第8代Intel®酷睿™i7/i5/i3(咖啡湖)工作站级无风扇嵌入式系统

发布04/18/2018

第八代Intel®咖啡湖平台,ECX-1000系列无风扇嵌入式系统采用第8代Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S),无风扇-40°C至75°C工作温度,多个10GigE RJ45/SFP+ LAN,最大6个USB 3.1,卓越的系统性能,移动可用性,智能管理,6V至36V电源输入,带80V浪涌保护,发火电源控制,circus保护和坚固的可靠性,一体化集成功能,Vecow ECX-1000系列无风扇嵌入式系统是您面向ai的工业物联网应用的实时解决方案。

台湾新北市- Vecow公司,一个嵌入式专家团队,推出了最新的工作站级嵌入式系统,采用第8代Intel®Coffee Lake平台,ECX-1000系列无风扇嵌入式系统。采用最新的第8代6核Intel酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee湖- s),无风扇-40°C至75°C工作温度,多个10GigE RJ45/SFP+光纤LAN,最多6个USB 3.1连接,支持高达10Gbps数据速率,卓越的系统性能,WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS移动可用性,用户友好,智能管理,6V至36V电源输入,带80V浪涌保护,ignition电源控制,智能circus保护和在恶劣环境下的坚固可靠性,一体化集成功能,Vecow ECX-1000系列无风扇嵌入式系统是机器视觉,智能自动化,智能制造,智能监控,车辆计算,机器人控制,以及任何面向人工智能的实时工业物联网或工业4.0嵌入式应用的新一代选择。188金宝搏下载界面

LGA1151插座支持工作站级6核第8代英特尔®Core™i7/i5/i3处理器(咖啡湖- s)运行与最新一代英特尔®工作站级芯片组,双通道DDR4 2666MHz高达32GB的ECC内存,先进的英特尔®UHD图形P630/630支持DirectX 12, OpenGL 4.5和OpenCL 2.0 API,板载VGA, DVI-I, DVI-D和DisplayPort显示接口的超高清4K分辨率,ECX-1000提供新一代CPU和芯片组性能,功率效率,和图形性能;10GigE (10Gbps)、USB 3.1 (10Gbps)、PCIe 3.0 (8GT/s)、多SATA III (6Gbps)、USB 3.0 (5Gbps)、PoE (1Gbps)局域网和多个无线连接实现了无缝实时高速数据传输。Vecow ECX-1000系列无风扇嵌入式系统为实时关键任务嵌入式计算应用提供了出色的系统性能和功率生产力。

无风扇-40°C至75°C的工作温度,板载VGA, DVI-I, DVI-D和DisplayPort显示接口支持三独立显示,9个GigE LAN端口,4个IEEE 802.3at (25.5W/48V) PoE+,无需额外电源连接,最大6个外部USB 3.1连接,2个前置2.5”SSD/HDD托盘,最多5个Mini PCIe扩展,用于多个WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS数据传输,1个前置CFast插座,2个SATA III支持软件RAID功能,4个COM RS-232/422/485, 2个M.2扩展,16隔离DIO, 6V至36V大范围电源输入,带80V浪涌保护,可配置的点燃电源控制,智能远程管理功能,远程电源开关,兼容EN50155和EN50121-3-2,可选全功能SUMIT A, B扩展支持多个10GigE RJ45/SPF+光纤连接,Vecow ECX-1000系列无风扇嵌入式系统为任何面向ai的嵌入式应用提供新一代紧凑集成功能。

“ECX-1000对Vecow来说真的是一个重要的里程碑。Vecow嵌入式系统和平台部产品经理Hugh Hsu说。“这不仅是我们第一个第8代Intel®Coffee Lake嵌入式系统,也是市场上第一个支持多个USB 3.1、RJ45和SFP+接口的10G数据传输系统。ECX-1000采用工作站级第8代Intel®Coffee Lake处理器和工作站级芯片组,提供新一代系统性能、智能管理性、领先的集成功能、优秀的移动可用性、安全的系统保护、坚固的可靠性和多功能配置,以满足性能驱动嵌入式应用的要求。”

“我迫不及待地想把新一代6核高速嵌入式引擎ECX-1000系列工作站级无风扇嵌入式系统列入我的产品清单。维考销售市场部销售经理Jay Hsiao说。“ECX-1000是恶劣环境下面向ai的嵌入式应用的优秀解决方案。我们已经收到了ECX-1000的询价,并继续致力于在欧洲、美国、中国、日本和全球市场的新项目。”

凭借卓越的系统性能、领先的集成功能、智能管理、灵活的移动可用性、安全的电源保护和坚固的可靠性,Vecow ECX-1000系列无风扇嵌入式系统是机器视觉、智能自动化、智能制造、智能监控、车辆计算、机器人控制以及任何面向人工智能的实时工业物联网或工业4.0嵌入式应用的伟大解决方案。188金宝搏下载界面

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,9千兆LAN, 4个PoE+, 2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,9千兆LAN, 4个PoE+, 2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,6gb LAN, 4个PoE+, 2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,6gb LAN, 4个PoE+, 2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,6gige LAN, 2 SFP光纤LAN, 2前置SSD托盘,2 SIM卡,6 usb3.1, 4 COM, 16 GPIO,高性能,耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,6gige LAN, 2 SFP光纤LAN, 2 SIM卡,6 usb3.1, 4 COM, 16gpio,高性能,耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,4gb LAN, 2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个GPIO,高性能,耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,4gige LAN, 2 SIM, 6 usb3.1, 4 COM, 16gpio,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,2千兆局域网,2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个GPIO,高性能,耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S)无风扇嵌入式系统,2gige LAN, 2sim, 6 usb3.1, 4 COM, 16gpio,高性能,坚固耐用,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S) 10GigE嵌入式系统,2个10GigE LAN, 6个PoE+, 2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S) 10gb嵌入式系统,2个10gb LAN, 6个10gb LAN, 4个PoE+, 2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S) 10gb无风扇嵌入式系统,2个10gb SFP+光纤LAN, 6gb LAN带4个PoE+, 2个前置SSD托盘,2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固,扩展温度

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ECX-1000, 6核Intel®酷睿™i7/i5/i3处理器(Coffee Lake-S) 10gb无风扇嵌入式系统,2个10gb SFP+光纤LAN, 6gb LAN带4个PoE+, 2个SIM卡,6个USB 3.1, 4个COM, 16个隔离DIO,高性能,坚固,扩展温度

关于Vecow
Vecow是一个嵌入式专家团队,致力于设计、开发、生产和销售工业级计算机产品。Vecow为机器视觉、车辆计算、视频分析、智能监控、智能制造、交通视觉、工厂自动化、深度学习和任何工业物联网/工业4.0应用提供无风扇嵌入式系统、车辆计算系统、鲁棒计算系统、3.5英寸单板计算机、多点触摸计算机、多点触摸显示器、抓框器、嵌入式外设和设计制造服务。

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