力士乐在2011年PACK EXPO上强调“机电一体化创新”

强调自动化技术，以实现模块化，安全和节能的包装机械

博世力士乐于2011年9月26日至28日在拉斯维加斯举行的PACK EXPO 5007展位上展示了包装设备自动化技术的最新发展。

2011年PACK EXPO力士乐展台的参观者可以期待看到来自力士乐OEM合作伙伴CAMA、CP包装和Brenton工程公司的动态演示，以及一系列旨在降低设备和运营成本、增强安全性和提高能源效率的新型驱动和控制产品和系统，包括控制系统、线性模块、特殊设计的气动和输送系统。

包装说明

在PACK EXPO期间，力士乐将展示其完全开放的控制系统解决方案IndraMotion for Packaging version 12的新软件版本。通过这一自动化解决方案，力士乐提供了一个开放的IEC61131-3编程环境，允许OEM配置和编程包装应用程序。在当今高度自动化的模块化生产线中，需要精确同步，凸轮，注册，电子传动，整理，机器人路径规划和动态皮带同步的应用。开放架构编程环境支持使用OMAC打包指南(如PackML)和使用PackTags(包括配置模板的向导)，并在几分钟内启动和运行您的机器轴。

IndraDrive Mi集成电机/驱动器与多以太网接口

凭借其分散的IndraDrive Mi集成电机/驱动器，力士乐提供了一种快速工程和简单实现模块化机器设计和有效的分布式安全概念的手段。IndraDrive Mi具有多以太网接口，通过单一类型的硬件简化了各种以太网自动化架构的调试。此外，它还允许以太网组件(如I/O或气动阀)直接连接到驱动器，从而减少了布线并降低了安装成本。

NFRG线性球轨系统用于冲洗环境

力士乐设计了一系列线性运动产品，专门设计来承受恶劣的食品包装环境的挑战。PACK EXPO的与会者可以首次看到新型NFRG球轨系统，其材料和工程设计适用于干燥工作区和冲洗环境。材料耐腐蚀且不受表面损坏的影响，延长了产品生命周期，降低了总拥有成本。

食品和包装行业的气动解决方案

力士乐气动元件专为食品和包装行业设计，可实现食品的卫生处理和所有类型产品的高效包装。无论产品是夹持器、钢瓶还是阀门终端系统，该系列卫生产品中的所有组件都是完美匹配的，可以根据食品加工和包装的特殊要求进行组合。力士乐将展出的产品包括CL03阀门终端系统，耐腐蚀ICS-D1 ISO气缸，GPC清洁系列导向气缸和NCT非接触式运输系统。

自动化教育

力士乐的PACK EXPO展台将通过演示其机电训练模拟器，以及介绍其在线和合作培训课程，突出其为行业提供自动化培训的工作。

OEM合作伙伴展示力士乐解决方案

力士乐的PACK EXPO演示还将展示来自我们几个OEM合作伙伴的动态包装设备，包括:用于冲洗环境中的初级包装的CP包装，来自CAMA的高速delta式机器人的动态演示，多种输送机功能，以及Brenton Engineering的全伺服驱动的箱子包装应用程序。力士乐的OMAC PackML模板将监控每个OEM的机器，以展示连接和系统集成的便利性，以及监控性能和能源效率。

博世力士乐将于2011年拉斯维加斯会议中心南下大厅举办的PACK EXPO，展位号为5007。

博世力士乐股份公司是世界领先的驱动和控制技术领域的专家之一。在力士乐品牌下，该公司为超过50万客户提供定制的驾驶、控制和移动解决方案。博世力士乐是移动应用、机械应用与工程、工厂自动化和可再生能源领域的合作伙伴。该公司根据每个市场的需求和规格提供定制解决方案。作为驱动与控制公司，博世力士乐在80多个国家开发、生产和销售零部件和系统。作为博世集团的一部分，博世力士乐及其34,900名员工在2010年创造了约51亿欧元(68亿美元)的收入。欲了解更多，请访问www.boschrexroth-us.com．

博世集团是全球领先的技术和服务供应商。在汽车和工业技术、消费品和建筑技术领域，约285,000名员工在2010财年创造了473亿欧元(627亿美元)的销售额。博世集团由罗伯特·博世有限公司及其在60多个国家的350多家子公司和区域公司组成。如果将其销售和服务合作伙伴包括在内，那么博世在大约150个国家设有代表处。这一全球开发、制造和销售网络是进一步增长的基础。博世在2010年投入了38亿欧元用于研发，在全球范围内申请了3800多项专利。凭借其所有产品和服务，博世通过提供创新和有益的解决方案来提高生活质量。更多信息可访问www.bosch.com,www.bosch-press.com。